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Maschinenbaukomponenten

Keramische Komponenten für Ultrahochpräzisionsmaschinen

Profitieren Sie von unserem Werkstoff-Know-How und der einzigartigen Möglichkeit mit 3D gedruckter Keramik große komplexe Maschinenbauteile zu realisieren sowie einem vielfältigen Produkt-Portfolio für verschiedene Aufgabestellungen und Anwendungsbereiche.

Maschinenbaukomponenten für Anwendungen im Bereich Raumfahrt, Halbleiter und Metrologie.
Maschinenbaukomponenten

Kundenindividuelle keramische Lösungen von Schunk Technical Ceramics

Keramische Metrologie-Komponenten

Schunk bietet ein umfassendes Angebot an hochleistungsfähigen Messtechnikkomponenten für Koordinatenmessgeräte an, wie beispielsweise Pinolen, Traversen oder X-Schieber. Neben der Formgebungsvariante des Schlickergusses, welche eine wirtschaftliche Fertigung von hohen Mengen gewährleistet, steht darüber hinaus das innovative Fertigungsverfahren des 3D-Drucks zur Verfügung. Der Werkstoff IntrinSiC® (3D-gedrucktes RBSiC) ermöglicht ein hohes Maß an konstruktiver Gestaltungsfreiheit.

Keramische Rahmenbauteile für Maschinen in der Halbleiterindustrie

Aufgrund ihrer hervorragenden Materialeigenschaften werden technische Keramiken in der Halbleiterindustrie eingesetzt. Schunk bietet kundenspezifische Lösungen für Wafer-Tische und Rahmenbauteile. Durch den Werkstoff IntrinSiC® (3D-gedrucktes RBSiC) sind monolithische Komponenten von 1,8x1,0x0,7m möglich. 

Keramik Traverse für Metrologie-Anwendungen von Schunk Technical Ceramics

Vorteile technischer Keramik für Messtechnikkomponenten

  • Mögliche RBSiC-Variante: CarSIK-NG, IntrinSiC®
  • Hohe Biege- und Dauerstandfestigkeit sowie Steifigkeit
  • Große Bauteile (1,8x1,0x0,7m) aus einem Stück bei gleichzeitig maximaler Designfreiheit
  • Keine offene Porosität
  • Wirtschaftliche Fertigung hoher Mengen
  • Sehr geringe Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie hohe Wärmeleitfähigkeit bis 200 W/mK
  • Hohe Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit
  • Als Variante weltweit einzigartig: Fertigung per 3D-Druck mit IntrinSiC®
Keramik Wafer für Wafer-Tische in der Halbleiterindustrie von Schunk Technical Ceramics

Vorteile technischer Keramik für Halbleiterindustrie

  • Mögliche RBSiC-Variante: CarSIK, IntrinSiC®
  • Große und komplexe Bauteile (1,8x1,0x0,7m)
  • Präzisionsbearbeitung im µ-Bereich
  • Gewichtsoptimierte Strukturen durch Topologieoptimierung
  • Einbringung innerer Kanalstrukturen
  • Hohe Biege- und Dauerstandfestigkeit sowie hohe Steifigkeit
  • Wirtschaftliche Fertigung großer Mengen aber auch von Einzelstücken
  • Hohe Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit
  • Höchste Reinheit durch CVD-SiC Beschichtung möglich
  • Als Variante weltweit einzigartig: Fertigung per 3-D-Druck mit IntrinSiC®
Broschüre: Mechanical Engineering
Broschüre: Mechanical Engineering

Leicht, präzise, hart, beständig – Keramik kann einfach mehr

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