Aluminiumgraphit Bauteile – leichter als Metall, langlebiger als Kupfer

Grundplatten & Kühlkörper

Grundplatten, Kühlkörper, Interposer und Inlays aus Aluminiumgraphit kommen überall dort zum Einsatz, wo Leistungsmodule thermisch stabil und zuverlässig betrieben werden müssen. Der gut abgestimmte CTE reduziert die thermomechanischen Spannungen an den Lötverbindungen zwischen Chip und Substrat. In einer Vergleichsstudie zum Thermoschockverhalten (-40 °C bis +125 °C) zeigten ALG-Grundplatten auch nach 2.000 Zyklen keinerlei Delaminierung – Kupfer-Grundplatten versagten nach 1.000 Zyklen.

Heatspreader

Housings, Heatspreader und Submounts aus Aluminiumgraphit werden in der Mikro- und Optoelektronik sowie in RF-Leistungspaketen und Laserassemblierungen eingesetzt. Viele dieser Baugruppen leiden unter thermisch induzierten Spannungen, die sowohl während der Montage als auch im Betrieb entstehen. Aluminiumgraphit eliminiert diese Spannungen durch seinen gut abgestimmten CTE. Gleichzeitig überträgt das Material Wärme schneller als konventionelle Heatspreader-Materialien wie Aluminium oder Kupfer – was die thermische Performance der Baugruppe im Betrieb verbessert und die Lebensdauer und Zuverlässigkeit erhöht.

Lötvorrichtungen & Toolings

Aluminiumgraphit-Jigs, Fixture Sets und Carrier kommen in der Halbleitermontage zum Einsatz – vom Leadframe Attach über Die Attach bis zum Substrate Attach. ALG1808 ist als Trägerplatte die bevorzugte Güte, wenn schnelle und gleichmäßige Wärmeübertragung gefordert ist – unabhängig davon ob Konduktion, Konvektion oder Strahlung als Heizmethode eingesetzt wird. ALG1808 und ALG2007 eignen sich besonders für Jigs zur Positionierung und Ausrichtung von Lotvorformen, Substraten und Halbleiterbauelementen, da sie eine höhere mechanische Festigkeit und Abriebbeständigkeit bieten und die engen Maßtoleranzen über viele Zyklen halten. Hybridlösungen aus Aluminiumgraphit und Metall, Data Matrix Codes für vollständige Rückverfolgbarkeit sowie Pins für Kamera-Erkennungssysteme sind möglich.