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Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
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Kupfer Terminals auf DBC Substrat. Die Terminals sitzen in einem festen Rahmenmodul und werden auf die DCB Substrate verschweißt, welche auf einer Kühlerplatte verbunden sind.
Merkmale:
Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
Alles was Sie über unsere vollautomatische SIRUS wissen müssen.