AIXEMTEC bietet Branchenlösungen für die Massenproduktion photonischer Bauteile: Packaging, Inspektion und Test mit höchster Präzision und Geschwindigkeit. Entdecken Sie unsere End-to-End-Plattformlösung für Kabelbäume für Co-Packaged Optics (CPO), die AOI, aktive Ausrichtung, Präzisionsverklebung und CPO-optimierte thermische Aushärtung als integrierte Lösung mit hoher Autonomie umfasst. Als Teil der Schunk Group sind wir in der Lage, die Maschinenproduktion an die Nachfrage der anspruchsvollsten Märkte anzupassen. AIXEMTEC entwickelt modulare Mikro-Montage- und Testplattformen für die automatisierte Fertigung photonischer Komponenten und Systeme. Von der Faser-zu-Chip-Kopplung und PIC-Verpackung bis hin zu VCSEL-/Lasermodulen und Kameraoptiken. Unsere neueste End-to-End-Plattform für CPO-Kabelbäume (Co-Packaged Optics) integriert AOI, aktive Ausrichtung im geschlossenen Regelkreis mit Submikrometer-Genauigkeit, Präzisionskleben und CPO-optimierte thermische Aushärtung mit hoher Autonomie. Unsere Plattformarchitekturen reichen von Machbarkeitsstudien und Prototypenbau bis hin zur schlüsselfertigen Großserienfertigung rund um die Uhr. Die Schunk Group ist es gewohnt, die Maschinenproduktion auf Hunderte von Einheiten pro Jahr zu skalieren, um den Anforderungen dynamischer Märkte gerecht zu werden.