IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

Kupfer Terminals auf DBC Substrat. Die Terminals werden direkt auf dieDCB Substrate geschweißt, welche bereits auf einer Baseplate verbunden sind. 
Während des Schweißprozesses ist eine spezielle Halterung für die Füßchen notwendig.

Merkmale:

• Stärke: 0,8 mm
• Schweißfläche: 3,3 x 3,3 mm