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Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
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IGBT Modul für Industrielle Anwendungen
Kupfer Terminals auf DBC Substrat.
Merkmale:
- Cu DBC: 0,8 mm gesamt; davon 0,3 mm Cu/Ag
- Dicke der Terminals: 1,0 mm
- Fußgrößen: 2,6 x 3,5 mm
Leistungselektronik - SIRUS
Alles was Sie über unsere vollautomatische SIRUS wissen müssen.
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