IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

Kupfer Terminals auf DBC Substrat. Die Terminals sitzen in einem festen Rahmenmodul und werden auf die DCB Substarte verschweißt, welche auf einer Kühlerplatte verbunden sind.

Merkmale:

• Stärke: 0,8 mm, Schweißfläche: 2,5 x 2,5 mm oder
• Stärke: 1 mm, Schweißfläche: 3,5 x 3,5 mm