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Leadframe Modul
Kupfer Terminals auf DBC Substrat, in diesem Anwendungsbeispiel mit einem Leadframe.
Merkmale:
- Stärke: 0,8 mm
- Schweißfläche: 1,2 x 4 mm
- DBC: 0,8 mm
Leistungselektronik - SIRUS
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